Monikerroksisen piirilevyn (tulostettu piirilevy) käytetään laajasti monikerroksiseen piirin johdotukseen ja kytkemiseen elektronisissa laitteissa. Sen pääkäyttöön kuuluu, mutta ei rajoitu seuraaviin kohtiin:
Ensinnäkin monikerroksinen piirilevy mahdollistaa monimutkaisemman piirisuunnittelun rajoitetussa tilassa. Lisäämällä kerrosten lukumäärää suunnittelijat voivat järjestää piirejä ja signaaleja eri kerrosten välillä
Keskinäisten häiriöiden vähentäminen ja signaalin eheyden parantaminen. Tämä on erityisen tärkeää korkean taajuuden ja nopean sovelluksen, kuten tietokoneiden, viestintälaitteiden ja huippuluokan kuluttajaelektroniikan suhteen.
Toiseksi, samalla kun se tarjoaa sähköistä eristystä,Kerroskerros jäykkä piirilevyVoi myös vähentää piirilevyn kokonaiskokoa ja painoa. Pienille elektronisille laitteille, kuten älypuhelimille, tablet -laitteille ja sulautetuille laitteille, monikerroksiset piirilevyt voivat tukea monimutkaisia toimintoja ottamatta liikaa tilaa, mikä auttaa suunnittelemaan kevyempiä ja kannettavia tuotteita.
Lisäksi monikerroksiset PCB: t lisäävät myös valmistusprosessin joustavuutta. Suunnittelijat voivat jakaa erilaisia funktionaalisia moduuleja eri kerroksissa seuraavan kokoonpanon ja testauksen helpottamiseksi. Erityisesti sellaisilla alueilla, kuten autoteollisuus, lääketieteellinen elektroniikka ja teollisuusohjaus, jotka vaativat luotettavuutta ja vakautta, korkeaa kestävyyttä ja korkean tiheyden johdotuksen etujaKerroskerros jäykkä piirilevyovat erityisen näkyviä.
Suurin ero välilläKerroskerros jäykkä piirilevyLaudat ja yksipuoliset ja kaksipuoliset levyt ovat sisäisen voiman ja maakerroksen lisääminen. Voima- ja maaverkot reititetään pääasiassa sähkökerrokseen. PCB -monikerroksisissa levyissä kunkin substraattikerroksen molemmilla puolilla on johtavaa metallia, ja levyjen yhdistämiseen käytetään erityisiä liimoja, ja kunkin levyn välillä on eristävää materiaalia. PCB -monikerroksiset johdotukset perustuvat kuitenkin pääasiassa ylä- ja alakerroksiin, joita täydentää keskimmäinen johdotuskerros. Siksi monikerroksisten jäykän piirilevylevyjen suunnittelu on periaatteessa sama kuin kaksipuolisten levyjen suunnittelumenetelmä. Tärkeintä on, miten sisäisen sähkökerroksen johdotus on optimoida piirilevyn johdotuksen kohtuullisemman. Monitoimisen kehityksen, suuren kapasiteetin ja pienen määrän väistämätön tuote.
Piirilevy on piirilevy, joka on valmistettu samalla tavalla kuin tulostus, joten yleiset piirilevyjä on sitoutunut yhteen useisiin kerroksiin, ja jokaisessa kerroksessa on hartsin eristävä substraatti ja metallipiirikerros. Peruspiirros on jaettu 4 kerrokseen. Ylä- ja alareunat ovat toiminnallisia piirejä, jotka järjestävät tärkeimmät piirit ja komponentit, ja kaksi keskimmäistä piiriä ovat maakerroksia ja voimakerroksia. Etuna on, että se voi tehdä korjauksia signaalilinjoihin ja parempia suojaushäiriöitä. Yleisesti ottaen 4 kerrosta riittää piirilevyn normaaliin toimintaan, joten ns. 6 kerrosta, 8 kerrosta ja 10 kerrosta lisäävät todella lisää piirikerroksia piirilevyn sähkökapasiteetin parantamiseksi, ts. Painekannauskyky.
Siksi piirilevykerrosten lukumäärän kasvu tarkoittaa, että sisälle voidaan suunnitella enemmän piirejä. Milloin sinun täytyy lisätä muistia piirilevyjen määrää? Edellä esitetyn mukaan se on tietysti silloin, kun piirilevyn sähkövoima on liian vahva tai liian korkea. Milloin muistin piirilevyn jännite ja virta ovat vahvin? Ylikellotuspelaajat tietävät, että jos muisti haluaa saavuttaa paremman suorituskyvyn, se on painettava lisätä toimintataajuutta. Siksi meidän ei ole vaikeaa päätellä, että kun muistia voidaan käyttää korkealla taajuudella tai ylikellolla.
